Erstens Schimmelmaterialien und Herstellungsqualität. Die Auswahl der Schimmelpilzmaterialien ist grundlegend. Hochwertige Legierungs-Tool-Stähle (wie H13 und SKD61) sind hitzebeständig, tragen resistent und haben ein langes Lebensdauer. Stähle in schlechter Qualität mit vielen Verunreinigungen sind anfällig für frühes Knacken und Verschleiß. Der Erfolg der Wärmebehandlung (Quenchieren und Temperieren) bestimmt die Härte und Zähigkeit der Form. Eine unzureichende Härte führt zu einem einfachen Verschleiß, während unzureichende Zähigkeit es dazu neigen, unter Aufprall zu brechen. Die Verarbeitungsgenauigkeit (wie die Oberflächenbeschaffung des Hohlraums und der Montageabstand) wirkt sich auch auf die stressige Qualität der Form aus. Eine raue Oberfläche verursacht wahrscheinlich Spannungskonzentration und verkürzt die Lebensdauer.
Zweitens, Nutzungs- und Wartungsbedingungen. Die Rationalität von Prozessparametern (z. B. geschmolzene Metalltemperatur, Injektionsdruck und Formöffnungsgeschwindigkeit) ist entscheidend. Hohe Temperaturen können leicht thermische Ermüdung der Form verursachen, und hoher Druck kann leicht zu einer Schädigung des Schimmelpilzhöhle führen. Die Glätte der Schimmelkühlung sowie die Durchflussrate und Verteilung von Kühlwasser beeinflussen das Wärmeausgleich. Eine schlechte Kühlung kann leicht zu Überhitzung und Verformung der Form führen. Die unzureichende tägliche Wartung (z. B. die Reinigung von Hohlraumresten, die Anwendung des Freisetzungsmittels und die Inspektion von Verschleiß auf Führungssäulen und Büschen) verursachen während der Verwendung angesammelten Schäden an der Schimmelpilze und beschleunigen das Altern.
Drittens die Rationalität der Produktstruktur und der Schimmelstrukturdesign. Unangemessene Schimmelpilzstrukturen (wie Hohlraum -Ecken scharf anstelle von abgerundeten, ungleichmäßigen Wandstärken, die zu lokaler Spannungskonzentration führen, und unangemessene Gate -Positionen, die ein schweres Durchsuchen durch geschmolzenes Metall verursachen) führen zu übermäßigem lokalem Druck oder unebenem Erhitzen während des Gussgusss, was zu Rissen und Zusammenbrüchen beträgt. Die Komplexität der Produktstruktur (tiefe Hohlräume, dünne Wände, komplexe Abschiedsflächen) erhöht auch den Schimmelpilzverschleiß. Je komplexer die Form ist, desto ungleichter ist die Belastung des Hohlraums, desto uneinheitlicher ist der Verschleiß und desto kürzer ist die Lebensdauer der Form.
